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陶瓷基板(及金属氧化物)金属化技术

发布时间:2019-07-05 浏览次数:
目前二代和三代半导体芯片( 功率和功能芯片)都需要陶瓷作为基板,同时很多微波发射器件也需要铁氧体的金属氧化物作为基板,
需要用各种陶瓷基板和芯片及其管壳钎焊接在一起, 就需要进行 ( 及金属氧化物) 金属化。
 
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