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合肥邦诺科技有限公司攻克了该类产品生产技术的核心工艺。我司技术负责人为中国科学技术大学国家微尺度重点实验室谢斌教授,曾在美国俄亥俄州大学焊接系攻读焊接和检测博士学位,同时在美国爱迪生焊接研究所(EWI)合作研究。他将国内外****技术相结合,经过大量试验,利用自创的焊料合成和氮化铝陶瓷的金属化技术,攻克了该系列产品的生产工艺,同时实现批量化、规模化。 填补了国内目前还无法生产出高质量的氮化铝覆铜基板这一空缺,从而满足国内对该产品的核心部件的工艺国产化、自主化。
 
公司在DBC基板领域的技术突破,将广泛应用于大功率LED、太阳能电池组件、动力牵引(高铁、动车、城铁等)、电力电子、航天航空、半导体致冷器、电子加热器等各种领域。将推进我国IGBT产业的快速健康发展,打破国外对高导热率氮化铝DBC基板的技术垄断,有力推进我国智能电网、新能源、高铁等行业的发展。
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