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合肥邦诺科技有限公司
坚持以科技为先导、以创新为准则、与时俱进、不断开发具有高技术
含量市场潜力大的新技术和新产品。
邦诺科技利用其在陶瓷和金属链接的****技术, 针对第三代化合物半导体的需求, 成立了功能芯片(第三代半导体) 用陶瓷基板项目研发实验室。团队十余人均具有博士、硕士学位, 共同致力于氮化铝(碳化硅等) 基板的研发、 生产、销售。公司在氮化铝陶瓷基板领域技术突破, 并结合金属陶瓷焊接技术, 开发出的大功率芯片用各类陶瓷金 属基板将广泛应用于大功率LED、太阳能电池组件、动力牵引(高铁、动车、城铁等)、电力电子、航天航空、 电子加热器等各种领域, 推进了我国半导体用陶瓷基板产业的快速健康发展, 打破国外对高导热率氮化铝(碳化硅) 等陶瓷基板的技术垄断, 有力推进我国智能电网、新能源、以及智能传感器, 光通讯等行业的发展。 邦诺科技一直致力于陶瓷和金属的链接技术, 掌握金属封接、玻璃封接及陶瓷封接的核心方法。研发资金投入已达 上千万元。在封装材料、陶瓷基板技术和陶瓷金属焊接技术上达到国际****水准, 为建设资源节约型和环境友好型 社会奠定坚实的基础。
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