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光电传感器及其半导体激光底座及其窗口

发布时间:2018-05-05 浏览次数:
光电(纤)器件如光发射/接收模块、激光器、光调制器等器件,使用金属外壳品种较多,根据器件的需要可以对外壳结构形式、材料种类和外形尺寸进行选择。 
     这是功率混合集成电路的主要封装形式,其基体材料一般为导热性良好的冷轧钢,无氧铜做整体外壳或者以可发合金做框体以钨铜板做基本(这可以提高导热性能和高温稳定性),能够将内部电路产生的热量迅速传递到外界,避免热聚集造成器件失效。根据器件电流传输的要求,可选择采用铜芯4J50引线,以减小引线电阻。
     产品优势:采用光学玻璃、蓝宝石作为窗口并金属化,以及金属封接(温度可在100-850度选择);还可以用钨铜做底板,还可以封接陶瓷端子以及铝碳化硅或者铝硅的壳体。
 

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