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同轴封装系列TO

发布时间:2018-05-18 浏览次数:

 
该系列产品主要应用于激光发射器件,以及大量应用在目前才兴起的物联网中所需要的各种光器件、智能机械中的各种光电(波)的传感器。产品要求量巨大,国际目前年需求量在数十亿只以上;器件尺寸很小,精密度要求高,技术含量很高。目前有一下几类: 光电探测器用、激光发射和接收器用、红外的智能传感器用、各种光源的外壳和窗口。 
  可以实现各种光学玻璃、蓝宝石、红外窗口材料(如锗、硅、硒化锌、氟化镁等)以及紫外线石英利用玻璃或者金属封接在管帽(冲压及其机械加工),同时还可以按照客户要求制备各种配套的管座。—封接在可伐合金(铝硅等低膨胀金属材料)的环框上,还自备制备带有陶瓷端子的底座的技术能力。
  本公司利用****的加工理念,用成套模具的成型技术,避免人工大规模生产带来的合格率的问题,同时自动控制生产工艺,保证大批量生产的质量。

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