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我们的优势

合肥邦诺科技有限公司攻克了该类产品生产技术的核心工艺。我司技术负责人为中国科学技术大学国家微尺度重点实验室谢斌教授,曾在美国俄亥俄州大学焊接系攻读焊接和检测博士学位,同时在美国爱迪生焊接研究所(EWI)合作研究。他将国内外****技术相结合,经过大量试验,利用自创的焊料合成和氮化铝陶瓷的金属化技术,攻克了该系列产品的生产工艺,同时实现批量化........

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产品研发

拥有多项核心专利技术,参与多项国家和行业标准的制订;拥有完全自主知识产权的丰富产品线,从入门级到企业级、运营商级,包括系统、软件和解决方案;

质量保证

通过ISO/TSS16949:2002质量体系认证多次被用户评为****供应商

生产制造

公司创业前期投入大量的人力、物力和资金用于产品集研发、设计、制造为一体

投资规划

目前公司在客户关系维系上已取得初步的成功,并形成成熟的业务销售体系。在后期资金支持和生产力均得到顺利保障的情况下,公司业绩可取得爆发性的增长。

技术合作

成立了IGBT项目研发实验室,团队十余人均具有博士、硕士学位,共同致力于IGBT-DBC基板的研发工作和智能传感器封接系列产品的研发、生产、销售

售后服务

我们秉承“专业、诚信、值得信赖”的经营理念,真诚对待客户服务的过程
我们的简介

合肥邦诺科技有限公司 坚持以科技为先导、以创新为准则、与时俱进、不断开发具有高技术 ........

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